中国键合金丝行业现状规模与投资趋势分析报告2024-2030年
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中国键合金丝行业现状规模与投资趋势分析报告2024-2030年
【报告编号】: 418424
【出版时间】: 2024年1月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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章 微电子封装技术与产业状况11
节 微电子封装及其功能11
第二节 IC封装产品与技术发展11
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步11
二、当前主流的封装产品与技术14
三、IC封装产品品种的发展趋势14
第三节 世界IC封装产业状况14
一、世界IC封装产业总体现状14
二、世界主要IC封装测试厂商16
三、世界IC产业发展趋势17
四、国内IC封装产业状况21
第二章. 键合丝的产品综述22
节 键合丝的品种及其特性22
一、键合金丝22
二、键合铝丝22
三、键合铜丝22
四、各种键合丝特性的对比25
第二节 引线键合技术27
一、热压键合法27
二、超声键合法27
三、热超声键合法28
四、引线键合的两种基本形式28
第三节 键合丝主要常用标准28
第四节 键合丝材料主要涉及专利、标准29
一、涉及专利29
二、主要行业标准30
第三章 世界键合丝产业现状与市场需求分析32
节 世界键合丝行业现状及市场规模预测32
第二节 世界键合金丝的主要生产企业情况33
第四章 我国键合金丝行业发展综述36
节 我国键合金行业发展现状36
一、市场需求增幅较大36
二、行业利润空间缩小,恶性竞争普遍存在36
三、企业面临新的挑战和重组势在必行36
四、欧盟RoSH法令实施的影响分析36
五、外资企业加快进入中国市场,国内企业两极分化严重36
六、行业向规模化、无铅环保化方向发展37
第二节 主要地区分析37
一、长三角地区37
二、山东省37
三、其它地区38
第三节 应用领域需求分析38
一、发光二极管38
二、三极管39
三、低端IC(DIP、SOP等40
第五章 我国键合金丝市场总体概况47
节 我国键合金丝生产情况分析47
一、我国键合金丝生产总体概况分析47
二、我国键合金丝在建拟建项目分析47
三、我国键合金丝未来生产情况预测分析48
第二节 我国键合金丝原材料供应状况分析49
一、主要原材料49
二、主要原材料历史价格及供应情况52
三、主要原材料当前价格及供应情况53
四、主要原材料未来价格及供应情况预测54
第六章 我国键合金丝竞争格局分析57
节 市场竞争现状分析57
第二节 企业市场占有率分析57
第三节 市场供给现状57
第四节 我国键合金丝市场竞争格局分析58
一 市场整体格局分析58
二 市场竞争格局走势分析58
第七章 主要生产企业60
节、三大企业分析60
一、田中贵金属工业株式会社60
二、贺利氏控股集团62
三、住友金属矿山株式会社65
第二节、国内主要企业分析68
一、贺利氏招远贵金属材料有限公司68
二、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司71
三、杭州菱庆高新材料有限公司74
四、杭州日茂新材料有限公司77
五、宁波康强电子股份有限公司79
六、北京达博有色金属焊料有限责任公司88
七、烟台招金励福贵金属有限公司91
八、贵研铂业股份有限公司94
第八章 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势105
节 我国键合金丝产业发展中存在的问题105
一、原材料成本方面105
二、研发方面105
第二节 我国键合金丝行业发展趋势分析105
一、键合金丝总体发展趋势105
二、键合金丝产业及技术发展趋势105
第九章 行业投资机会与风险分析107
节 投资机会分析107
第二节 投资风险分析107
一、政策风险107
二、经营风险107
三、技术风险108
四、进入退出风险109
图表目录
图表 1 封装的功能11
图表 2 封装厂商16
图表 3 2022年度我国半导体封装测试行业销售额名企业21
图表 4 不同键合丝电阻率对比23
图表 5 金属间化合物生长规律24
图表 6 不同键合丝机械性能对比24
图表 7 各种键合丝特征对比26
图表 8 各种键合丝优缺点对比26
图表 9 2020-2023年11月我国长三角地区键合金丝生产分析37
图表 10 2020-2023年11月我国山东地区键合金丝生产分析37
图表 11 2020-2023年11月我国其它地区键合金丝生产分析38
图表 12 2016-2022年我国集成电路行业增长情况40