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东莞有没有波峰焊回收电话

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腐蚀

(元器件发绿,焊点发黑)

⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,

4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)

5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。

6.FLUX活性太强。

7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

短路
⒈ 锡液造成短路:

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题:

A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。

3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

在波峰焊接阶段,PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

漏焊(虚焊)形成原因:

1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。

2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。

3.钎料未凝固前焊接处晃动。

4.流入了助焊剂。

冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝,基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足,甚至出现裂纹。由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

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