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一种低粘度双组分加成型IGBT硅凝胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性,适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护,对导磁性影响小,在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
性能及用途
QK-3320为有机硅阻燃灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶GA-0230-2产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
为增加对被灌封元器的粘接性能,可对元器用底涂剂进行底涂处理后再进行灌封。
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装,起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
典型技术指标
注:该产品可根据用户要求调整粘度、密度、固化条件等。
产品分类:双液粘接与封装产品
产品简介:
1. 适用于金属表面、塑料铭牌、标牌类表面封装;
2. 适用于太阳能电池面板表面封装;
3. 适用于透明用途之电子零件绝缘防潮灌封;
4. 适用于电解电容或小型变压器的常温灌封,使用时可任意调色;
5. 适用于高压线圈灌封;
6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求;