混合励磁同步电机（hybrid excited synchronous machine， HESM）是一种宽调速电机，它结合了永磁同步电机和电励磁同步电机的优点，又克服了它们各自的缺点。因此，它在宽速度运行范围的风力发电系统和电驱动系统具有广阔的应用前景。 混合励磁同步电机的基本由于混合励磁电机在结构上实现了电机气隙磁场的直接调节与控制，突破了传统永磁电机通过电枢电流矢量控制实现弱磁或增磁的局限，结构上可有多种实现方式。 按照转子（动子）的运动方向可分为旋转式混合励磁电机和直线式混合励磁电机；从电机永磁体放置位置可分为转子永磁型混合励磁电机和定子永磁型混合励磁电机。
工业自动化是指机器设备或生产过程在不需要人工直接干预或较少干预的情况下，按预期的目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称。按功能划分，自动化控制具体包括控制系统、驱动系统、反馈系统、执行系统、运动控制系统等，其中的控制系统被称为是工厂的“大脑”，是工业生产尤其是流程工业的和基础，其安全稳定性、效率性直接影响生产流程各个生产环节。传统控制系统一般包括仪器仪表系统、DCS系统、PLC系统、SIS系统、SCADA系统、执行调节系统等。即集散控制系统，由输入输出模块、通信模块、控制器和人机界面组成，是一种以控制器和现场设备为基础，将相关工艺信号汇集到系统中，由操作站进行监视或其他控制操作，以分散控制、集中操作、分级管理为主要特征的工业自动化控制系统。侧重于局部逻辑控制相比，DCS更注重模拟量的控制，因此DCS系统拥有更强的数据传输和管理能力，这也是大型项目广泛应用DCS系统的主要原因。
电源供应电路:电源供应电路部分电路是向整个电路板中各个单元电路提供能量的一部分电路，它工作在高电压、大电流的环境下，是容易出故障的一部分电路。
电源供应电路的功用是:将220VAC或380VAC交流电转换成电路板所需的各种不同等级、输出电压恒定的+5V. 12V. 15V. 18V. 24V等级别的直流电。
输入接口电路:输入接口电路是电路板和外界进行信息交换和沟通的一部分电路，它可以将人们想要对电路板所说的话或要办的事转化成电路板中微处理器能够识别的电信号。例如:我们在监控温度高低时，你如果用咱们平常人与人交流的语言说给微处理器听，温度高了，请把它调低一一些， 微处理是听不懂咱们说的话的，这时，我们可以通过接口电路先用热敏电阻或热电偶元件将温度信号转成电信号，然后在对所转换出电信号进行处理，就可以得到微处理器可以识别的电信号了。这样的话微处理器明白了我们要它处理的事项后，他就可以按照我们的意图去做了。其它的像光照度、压力、风力、液位、位置、等信号都是同样道理。
工控软件的发展同样是自动化技术发展的重要方面。自上世纪90年代起，IBM接连收购了一系列中间件厂商，使中间件成为了企业IT架构的核心，也让人们逐渐认识到软件的重要性及其核心地位。之后，IBM又陆续收购了一些的软件企业，如Lotus、DB2．软件开始与硬件齐头并进，而在2004年IBM进一步将PC业务卖给联想，此事件向人们昭示：属于硬件的辉煌时代已成为历史，软件发生高潮的时代已经到来。而在工业控制领域里面，硬件软件化就是一种发展趋势。如嵌入式软PLC的出现等。目前，市场上德国三S软件公司首推的新版本CoDeSysV3.5软件（基于CoDeSys平台下的嵌入式系统软PLC）。倡导以“可复用”为宗旨的“开放式、可重构的自动化”理念。该软件是靠IEC61131的开发环境，支持梯形图、流程图、结构图、ST语言等自动控制工业标准的几种语言。
所谓涡流探伤是基于电磁感应原理，当把通有交变电流的线圈（激磁线圈）靠近导电物体时，线圈产生的交变磁场会在导电体中感应出涡电流，该涡电流的分布及大小除了与激磁条件有关外，还与导电体本身的电导率、磁导率、导电体的形状与尺寸、导电体与激磁线圈间的距离、导电体表面或近表面缺陷的存在或组织变化等都有密切关系。涡电流本身也要产生交变磁场，通过检测其交变磁场的变化，可以达到对导电体检测的目的。因此，利用涡流探伤技术，可以检测导电物体上的表面和近表面缺陷、涂镀层厚度、热处理质量（如淬火透入深度、硬化层厚度、硬度等）以及材料牌号分选等等。
随着时间的推移，CPU倾向于吸收流行的协处理器的功能。现在，fpu被认为是处理器主流水线不可分割的一部分；SIMD单元加速了多媒体的发展，取代了各种各样的角色死后无子女。加速卡；甚至绘图处理器已经集成在CPU芯片上。尽管如此，在台式机之外，单元仍然很受欢迎，用于额外的功能，并允许立于主处理器产品线的持续发展。
一；一个人工智能加速器是一类的硬件加速器[1]或计算机系统[2][3]旨在加速人工智能和机器学习应用程序，包括人工神经网络和计算机视觉。典型应用包括以下算法机器人学,物联网，以及其他数据-密集型或传感器驱动的任务。[4]他们经常是多核设计，通常侧重于低精度算术，小说数据流架构或者内存计算能力。截至2018年，典型的人工智能集成电路芯片包含数十亿关于金属氧化物半导体场效应晶体管晶体管。[5]此类设备有许多特定于供应商的术语，它是一个新兴技术没有主导设计。