巴中莫来石轻质保温砖哪里有

隔热黏土耐火砖：隔热黏土砖是铝含量在30-48%的以黏土、漂珠为主要原料，经成型烧结而成。隔热黏土砖体积密度在0.3-1.5之间，一般1.0用的比较多，隔热黏土砖用量在所在隔热耐火砖的一半以上。使用温度区在1000-1200℃之间。

3、莫来石聚砖又称轻质多质轻质砖或多质轻质绝热砖，以高铝方砖熟料为主要原料，采用发泡法或化学法形成多孔结构，将各组分混合而成。水 将其制成塑料泥或泥浆，挤压成高温烧成的隔热砖。
多光聚晶砖的标准尺寸为230*114*65mm，容重一般为0.6-1.2g/cm3，使用温度为1300-1550度。形状和尺寸可根据您的要求定制。按工作温度可分为JM-23、JM-26、JM-28三种。该产品与火焰直接接触，具有耐高温、重量轻、导热系数低、节能显着等特点。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率与热导率成反比，并且热导率随着孔隙率的增加而线性增加。目前，轻质保温砖的性能尤为。但是，如果孔径比相同，孔径越小，分布越均匀，导热系数越低。

体积密度轻的保温砖的导热系数与体积密度呈线性关系。也就是说，随着体积密度的增加，热导率也会增加。容重的大小直接反映轻质保温砖内部孔隙率的大小。体积密度低说明制品内部气孔较多，固体颗粒之间的接触点减少，固相热传导降低，热导率降低。
轻质保温砖的导热系数与温度呈线性关系。也就是说，热导率随着温度的升高而增加。与高密度防火材料相比，轻质保温砖的导热系数随着温度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相传热。随着温度的升高，产物分子的热运动变得更加强烈，导热系数增加。轻质保温砖的结构以气相为主（65-78%）。随着温度的升高，热导率的波动总是小于固相的波动。