泸州高铝聚轻轻质保温砖厂家

轻质高铝砖又称高铝隔热砖。氧化铝含量在48%以上、主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成的轻质耐火材料。体积密度0.4～1.35g/cm3。气孔率66%～73%，耐压强度1～8MPa。抗热震性能较好。通常采用高铝矾土熟料加少量黏土，经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形，经1300～1500℃烧成。有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料。用于砌筑窑炉的内衬和隔热层，以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位。直接与火焰接触时，表面接触温度不得1350℃。

影响轻质保温砖性能的因素有哪些？
轻质保温砖结构复杂，工作环境恶劣，影响保温效果的因素很多。此外，这些因素相互关联，相互关联，难以分析和调查。但在众多影响因素中，轻质保温砖的材料组成结构、透气性和透气性、容重和温度是主要影响因素。

影响轻质保温砖导热系数的主要因素是材料成分、化学矿物成分和结构材料的晶体结构。一般来说，轻质保温砖的晶体结构越复杂，导热系数越低。物质的固相可以很容易地分为结晶相和玻璃相。由于振动和碰撞，原子（离子）将动能从动能高的原子（离子）传递给其他动能低的原子（离子），玻璃相中的原子（离子）是一种混沌方式。 , 运动过程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此，玻璃相的热导率低于结晶相。但是，当温度升高到一定程度时，玻璃相的粘度降低，原子（离子）运动的阻力减小，玻璃相的热导率增加。但晶相则相反，当温度升高时，原子（离子）的动能升高，振动增大，自由程变短，热导率降低。在轻质保温砖的内部结构中，固相被许多大小不等的气孔隔开，因此从热学的角度来看，不可能形成连续的固相转移。系数非常低。

轻质保温砖有哪些用途？
轻质保温砖广泛应用于冶金、化工、电子设备、玻璃等高温炉窑，具有比重低、强度高、导热系数低、保温效果好、工作温度高等特点。有。用于安防、化工、冶金、机械、建材、电子设备、焦化、造船、医药、橡胶等行业的工业窑炉建设，具有优良的绝缘性能。可以减轻窑的重量，减少窑壁，改变窑的结构，提高升温速度，降低能耗，改善劳动条件，提高工作效率。轻质保温砖，耐高温、高密度、高强度、耐磨、耐酸、耐碱。广泛应用于冶金、化工、电子设备、玻璃等行业的高温炉。