QFN烧结银半烧结银国产烧结银

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装：10G、20G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：HBLED烧结银,SOP烧结银,QFJ烧结银,QFP烧结银，提供QFN烧结银半烧结银国产烧结银，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的QFN烧结银半烧结银国产烧结银服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。