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秦皇岛smt贴片秦皇岛市电路板焊接企业

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作业,节省时间。我们注重工作效率,通过优化工作流程和采用的焊接设备,能够快速完成电路板焊接任务。这不仅能够节省客户的时间,还能确保项目按时交付。

楚天鹰电子厂是一家具有丰富经验的电路板焊接厂,我们致力于为您提供、 可靠的焊接服务。无论您需要的是SMT贴片加工还是DIP焊接,我们都能够满足您的需求。无论您所需的型号是什么,我们都能够为您提供各种型号的电路板焊接服务

我们提供的电路板焊接服务的价格相对较低,只需0.3元/件。这一价位在市场上具有竞争力,让您享受到服务的,减少了您的成本压力。

我们所在的秦皇岛是一个拥有技术和雄厚实力的地区,这为我们提供了良好的产地环境。我们的生产基地配备了的设备和技术,以确保您获得的电路板焊接产品具有和稳定性。

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

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