半导体硅片、晶片全自动称重厚度计数检测设备性能可靠

半导体硅片、晶片全自动称重厚度计数检测设备采用高新技术高速控制，用于检测产品重量与区间设定目标是否相符，并由分选装置自动挑选产品。本产品内置世界的数字式称重单元，可实现高速、准确、稳定的计量。
本设备可以对产品进行自动读码、称重、缺陷检测、字符检测并保存一一对应数据。
重复定位精度<0.1mm
检测模块在检测时，如果存在错误，报警提示并暂停，如果正确，则开始称重。
检测完部分产品后，可一键复位并启动重新检测。
上位机操作界面使人机对话更友好，参数设置更方便、快捷。
设备软件拥有中英文版。
可跟据客户实际需要设定参数规格。
称重，既符合法规要求，又避免产品浪费
适用于食品、制药与工业生产环境下的生产要求
一系列软件、机械与产品处理选配件可供选择
面向未来的模块化设计
确保更高生产绩效