粘度11600.0cp，固化条件110℃/90s，体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W
固化，低应力，良好的导电性
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。
产品描述
locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，
透镜和其他光学元件
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶
固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃