半导体烧结银,烧结银膏,烧结银工艺参数

善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展：近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注。

善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。

第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED，柔性电路，微电路的制作等领域。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂，为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

第二个系列是AS9385加压烧结银膏，产品具有更好的稳定性和机械性能；第三个系列是AS9395烧结银膜，能够帮助客户减低烧结时间，提高生产效率，通过烧结从而使金属有效连接，确保器件运行的可靠性。

此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。