南昌综合性检测中心绝缘阻抗测试-有资质-优尔鸿信
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SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
测试前,需对标准片进行预处理,如清洗、烘烤,以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范,避免助焊剂残留对电路造成污染,影响绝缘性能。
SIR测试不仅用于电路板质量控制,还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试,可以及时发现电路板设计中的潜在问题,如布线过密、焊点间距不足等,为设计优化提供依据。