南昌综合性检测中心绝缘阻抗测试-有资质-优尔鸿信

SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段，通过模拟高温高湿环境，施加电压并监测电流变化，确保电路可靠性。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。

SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。