灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
当今市面上的弹性灌封胶，大多都是双组份产品，可以被用在工业领域，达到灌封以及保护作用。当其稳定固化之后，会发挥优良的机械性能以及电气性能，达到意想不到的效果。
弹性灌封胶的应用范围广吗?
一般来说，工业领域对弹性灌封胶的认可度更高。可以对汽车电子元器件进行灌封，对医疗行业的元器件进行灌封，也可以对电源行业的线路板进行灌封，效果很不错。
弹性灌封胶好不好用?
在使用弹性灌封胶之前，大家需要知道三各方面的数据。个是混合比例，将两组物料按照重量比进行称量和调配，并不是体积比;第二个是可操作时间，不能超过这个时间;第三个是完全固化的时间，在25度的环境下需要两个小时，温度提升到60度，只需要一个小时。