广州花都废旧波峰焊回收价格

波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

操作规则

a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养；

b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；

c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物；

d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；

e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；

f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；

g．工作场所不允许吸烟吃食物；

h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。

焊接过程中的管理

a．操作人坚守岗位，随时检查设备的运转情况；

b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查；

c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；

腐蚀

（元器件发绿，焊点发黑）

⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

漏焊
⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。