UV胶厂家复古画翻模胶

五金塑胶粘接剂系列：环氧胶；快干环氧胶,环氧胶 ；强化玻璃胶水；艺术玻璃胶水；橡胶粘金属胶水；橡胶胶水；撕裂橡胶不开胶；ABS塑料胶水；处理剂；瞬间胶；UV胶；无影胶；水晶点胶胶水；透明水晶粘接胶
建筑装修美缝剂系列：美缝剂；环保无味美缝胶；建筑密封胶；建筑墙面胶；装修胶；混泥土填充胶；地面地板胶；水性胶；油性胶

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点：

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、、环保、高透光等性能

典型应用：

1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。

本品具有以下特点：
1. 耐高低温，抗紫外线，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3. 气味极低，几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围：-60℃~120℃
6. 胶体韧性

从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
　　缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
　　1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
　　2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
　　3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
　　4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
　　5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
　　6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
　　7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
　　8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
　　9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
　　10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
　　11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
      聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺：
      1、 预热：将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气；
      2、 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；
      3、 脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；
浇注：将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。

贮存、运输及注意事项：
1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
注意事项
常温（5~35℃）常湿（45~80%RH），避光阴暗密封处贮存。
B组分长期放置可能有少量的沉淀，使用前请搅拌均匀。
请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500，准确称量。
将A、B料包装打开后，应尽快使用完毕，如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。
如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。

有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性（-60~+280℃）和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
      有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
      电源灌封胶使用时，两组份按照A：B=1：1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
      1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
      2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
      3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
      4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。（真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟）
     5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。（固化时间可以根据顾客具体要求调整）
注意事项
      1、远离儿童存放。
      2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
      3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
     4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
     5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
     ·N、P、S有机化合物。
     ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
     ·含炔烃及多乙烯基化合物。
      为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。