2024年1月日本国际电子展预定展位

沃 尔 德 国 际（中国）有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 会 展 策 划 有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 商 务 服 务 有 限 公 司
地 址：深圳市龙岗区布吉鸿冠创新人才产业园 5 栋 202

主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、 ERP/SCM、冲压机、封口机、冲
洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密
焊接机、 工厂控制调节系统、 PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关
产品

出国展览服务中心
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主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等