银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
使用银包铜粉取代银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
铜屑是重要的工业原料和化学工业的催化剂。他在汽车刹车片制造、涂料生产、电路板制造等行业有着广泛应用，同时铜屑也是制造铜粉的原材料。
TＸ7００型液压铜屑机为加工铜屑而设计的粉碎设备，它可以将电解铜板铣削成铜屑。而铜屑经进一步粉碎后可制成300-1300目的铜粉。
1． 结构
TＸ7００型液压铜屑机由主机、、液压站、配电柜三部分组成。
雾化铜粉，由电解铜进一步加工而成，呈浅瑰红树枝状、不规则装、类球形、球形粉末，在潮湿空所中易氧化，能溶于热硫酸或硝酸，氧化过程对生产低松装密度铜粉的影响，在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大，特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大，氧化方式分为静态及动态两种方式，静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块；动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳，如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%，松装密度3.80g/cm；动态氧化铜粉含氧量18.7%，松装密度2.32g/cm，当然，在氧化过程中，适当的氧化温度和氧化时间也很重要。
但是，在现有铜粉生产设备中，成型后的铜粉不易取出，导致工作效率较慢，并且，使用后的能源不能够进行回收利用，同时，铜粉成型的形状，不能够进行统一控制，生产质量较差。为此，我们提出一种用于生产铜粉的雾化设备。
在钨铜的提取冶金中，金属钨和铜粉生产的重要性是显而易见的，钨铜粉的性能在很大程度上影响钨制品的性能。钨铜粉的质量是对钨铜和钨铜合金性能的，钨铜粉工业面临的挑战，它满足市场对它愈来愈高的要求，对钨铜粉的生产不仅有化学纯度方面的要求，而且也有物理性能和工艺性能方面的要求，特别是为满足一些用途的超细钨铜粉的制备技术还有待解决。
钨铜选用精细钨、铜粉末，经浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度，损耗低。