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IS200JPDVG1AGE控制器模块,提高抗干扰能力

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装配级别 基础
控制模块 基于微处理器的数字信号处理器
外形尺寸 深5英寸X宽5英寸X长6.5英寸
功能缩写/缩写 DSPX
群体变异 H1D,保形涂层
位置 操纵台
监管者 励磁电压和励磁电流
重量 5盎司
接线板 印刷的
产品说明
IS200DSPXH1D模块是一个数字信号处理器控制器。数字信号处理器控制板控制处理、逻辑和接口功能。IS200DSPXH1D控制器与通用电气公司生产的Mark VI和EX2100系列配合使用。

该模块具有板载固件,该固件位于IS200DSPXH1D控制器的闪存中,固件中有三种主要的固件类型,如下所示:应用代码、配置参数和引导加载程序。每种固件类型都有特的功能。应用代码将定义励磁机和/或驱动产品的特定控制功能,当使用该代码时,它将通过励磁机上的工具端口发送。使用工具箱应用程序将配置参数加载到控制器中。励磁机参数通过单元数据高速公路应用程序加载,传动参数通过以太网连接、串行端口或ISBus连接加载。

请注意,连接DSPX板时,所有数字都很重要。订购替换板以替换您拥有的IS200DSPXH1D模块时,一个更重要的因素是它具有相同的字母数字目录号;要找到此目录号,请检查控制器的边缘以找到此信息。

关于IS200DSPXH1D的常见问题
IS200DSPXH1D的D修订版代表什么?

该型号的功能修订版为D,这是一个重置增强版。

除了功能修改之外,该板与以前的DSPX型号有什么不同吗?

除了IS200DSPXH1D板上的功能修订之外,没有其他差异会影响其与EX2100系列的其他产品一起使用,尽管建议使用该型号,而不是IS200DSPXH1A或IS200DSPXH1B型号。

IS200DSPXH1D的工作原理是什么?

IS200DSPXH1D板基于以下八个内部环路规则运行:发电机仪表处理、励磁闪光控制、警报和跳闸逻辑、发电机模拟、励磁电压调节、向ESEL板发送SCR日期信号、启动-停止功能和励磁电流调节。

IS200DSPXH1D板是否可以与EX2100系列中的任何其他板配合使用?

是的,在EX2100系列中,DSPX板通常与ACLA板分担控制责任。

印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。
印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.

IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.

IS200CABPG1ACA也称为CABP板。该板用作插入其中的板与外部信号接口和交互的方式。该板提供与其它外部接口的连接。这些连接包括电源输入、ISBus端口、诊断工具、前面板仪表和前面板键盘。该主板通常安装在创新系列主板机架上。该机架能够为插入IS200CABPG1ACA的板提供安装点。

IS200CABPG1ACA的设计使得所有非板连接不会意外插入错误的插孔。板上的板连接倾向于使用不同类型的连接,单键控,或具有相同的引脚分配,因为它们可以互换而不会对板造成任何损坏。只有某些板可以插入CABP板。一个BAIA板被分配给插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配给一个BIC板。BPI_或FOSA板被分配给插槽5。该板上的E1和E2刺入式连接器连接到GND。E3和E4的插入式连接器连接到CCOM。该板上的J1-J12连接器是外部接口连接。J13-J21连接器是实际的卡插槽。

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