太原供应善仁烧结银烧结银膏服务周到
-
¥186000.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
无压烧结银和导电银胶的区别
1 烧结温度不同:AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的特的表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化,比如AS6080导电胶可以在90度固化。
对于第三代半导体封装,射频器件,功率器件,大功率芯片封装来说,善仁新材的无压烧结银AS9375表现出了传统解决方案所没有的优势。