T8100可信处理器模块系统完成的重要环节

1.1.现场终端单元(FTU)
现场终端单元(FTU)是I/O模块中连接这三个模块的部分
fiu到单个字段接口。FTU提供组故障安全开关和被动
信号调理、过电压保护和EMI/RFI所必需的组件
过滤。当安装在可信控制器或扩展机框时，FTU现场连接器
与附加在机箱后部的现场I/O电缆组件互连。
SmartSlot链路通过FTU从HIU传递到现场连接。这些信号
直接连接到场连接器，并与FTU上的I/O信号保持隔离。的
SmartSlot链路是主备模块之间的智能连接，用于模块更换时的协调。
1.2.现场接口单元(FIU)
现场接口单元(FIU)是模块中包含特定电路的部分
需要接口到特定类型的字段I/O信号。每个模块有三个
fiu，每片一个。对于TMR 24 Vdc数字输出模块，FIU包含一个级
输出开关结构，和sigma-delta (ΣΔ)输出电路各为40个字段
输出。另外两个ΣΔ电路提供可选的外部场I/O监控
电源电压。

FIU从HIU接收隔离的逻辑电源。FIU提供额外的电源
调节FIU电路所需的操作电压。孤立的6.25
Mbit/sec串行链路将每个FIU连接到其中一个HIU切片。
FIU还测量一系列机载“内务”信号，以协助监控
该模块的性能和操作条件。这些信号包括功率
电源电压，电流消耗，板上参考电压和板温度。
1.3. 主机接口单元(HIU)
HIU是模块模块间总线(Inter-Module Bus, IMB)的接入点。它还提供了
电源分配和本地可编程处理电源。HIU是的部分
I/O模块可直接连接到IMB背板。HIU是常见的高
完整的I/O类型，并具有类型相关和产品范围通用功能。每个HIU
包含三个立的片，通常称为A、B和C。
三片之间的所有互连都包含隔离功能，以帮助防止任何故障
切片之间的交互作用。每个片都被认为是一个故障遏制区域(FCR)，如
一个切片上的故障不会影响其他切片的操作。
HIU提供了模块家族中常见的以下服务:
•通过IMB与TMR处理器进行高速容错通信
接口。
•FCR互连总线在片之间投票传入的IMB数据并分发
输出I/O模块数据到IMB。
•到FIU切片的电隔离串行数据接口。
•双24vdc机箱电源电压和功率冗余共享
HIU电路的逻辑功率调节。
•磁隔离电源到FIU切片。
•模块状态led到FPU的串行数据接口。
•主备模块之间的SmartSlot链接，用于期间的协调
模块替换。
•数字信号处理执行本地数据缩减和自我诊断。
•本地内存资源，用于存储模块操作、配置和字段I/O
数据。
•机载管理，监控参考电压，电流消耗
还有板温。以上翻译结果来自有道神经网络翻译（YNMT）· 通用场景

1.6. 管家
输出模块自动执行几个板上信号的本地测量
可用于详细的故障排除和验证模块的运行
特征。测量在每个切片的HIU和FIU内进行。
1.7. 故障检测/测试
广泛的诊断提供了模块故障的自动检测。的咯
输出模块的结构和所执行的诊断验证所有的有效性
关键电路。使用TMR架构提供了一种容错方法
可信TMR 24Vdc数字输出模块- 40通道描述
Rockwell Automation出版物ICSTT-RM280N-EN-P第14期
次故障发生在模块上，继续正常输出控制无
系统或进程中断。通过“健康状态”向用户报告故障
模块前面板的状态指示灯，并通过信息上报
TMR处理器。在正常操作下，三个“健康”指示灯均为绿色。当一个
故障发生时，其中一个“健康状态”指示灯将闪烁红色。建议这样做
如果原因在模块内部，则应更换。
模块替换活动取决于所选择的备用模块配置类型
当系统配置和安装时。模块可以配置一个
的配套插槽或智能插槽用于备用替换模块。
从IMB到现场连接器，I/O模块包含广泛的故障检测和
完整性测试。作为输出设备，大多数测试是在无干扰模式下进行的。
来自IMB的数据输入存储在每个片部分的冗余纠错RAM中
HIU的。接收到的数据由每个切片投票。所有数据传输包括a
接收方的确认响应。
TMR处理器周期性地命令板上数字信号处理器(dsp)
执行安全层测试(SLT)。SLT的结果是DSP与TMR进行校验
处理器处理数据完整性的能力。此外，DSP采用了循环
冗余检查(CRC)，以验证存储在闪存中的变量和配置。
HIU和FIU之间是一系列用于数据和电源的电隔离链路。的
数据链是同步和监测的变化。FIU和HIU都在船上
温度传感器来描述与温度相关的问题。
HIU和FIU板的电源都是冗余的，完全仪表和
可测试的。这些组件一起形成一个电源完整性子系统。