东莞塘厦镇耐高温标签打印纸销售商,金属高温贴纸

在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；

结构组成
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
l 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
l 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
l 线路板标签 电子电路表面贴装制程，能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。