优尔鸿信微应变测试,绍兴优尔鸿信PCBA微应变测试

我公司于2003年2月通过CNAS中国国家合格评定的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号：L0273.

应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说，电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时，电阻将发生变化。根据实验结果，许多金属在弹性阶段（包括拉伸和压缩范围）的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面，可以通过测量电阻的变化来测量应变。

应变测试的常用方法包括：
•电气测量方法：电阻型、电容型、电感型
•光度测定：莫尔法、全息干涉
•光纤传感技术
•数字图像处理技术：使用CCD摄影来处理和测量应变，高速摄像技术等
•X射线技术：焊接残余应力测试

印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。
自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南
由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。