吉林定制电路板焊接-小批量实验板焊接设计,pcb焊接

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现有1条波峰焊产线，3条DIP后焊流水线，可根据客户的要求和产品情况，制作治具，以产品的可靠性，有效提升插件效率。

电路板焊接人员经验丰富，并制定了详细的规范操作指引及SOP作业指导书，满足客户的的要求。

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在P CBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
PCBA板锡珠可接收标准：
1、锡珠直径不超过0.13mm
2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、所有锡珠被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下
注：特殊管控区域除外
PCBA板锡珠
锡珠拒收标准：
接收标准任意条不符合均判定为拒收。
备注：
1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片加工厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至低。

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。

关于“PCBA板表面锡珠大小可接受标准就介绍到这里了，希望能对您有所帮助。