三工激光包装袋易撕线激光标刻机,红枣包装袋易撕线激光切割机孔径可控可调

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。
机械划痕或机械冲孔的结果是：
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。

易撕线激光切割机该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。 PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。可搭配合掌机、品检机、复卷机等设备。

易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求，激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工，沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状，也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构，比如说锯齿状。
    根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。

武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

①不同于机械加工方法，激光在加工时，没有直接接触物品，所以也不会对物品本文造成损坏，机器本身也不会有磨损的情况，而这非接触性加工的方式，大大了在高速加工过程中的可靠性。
②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性，因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层，这一点大大了产品的安全性。
③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处，一是要经常修理更换模具，刀具，返修率，甚是麻烦；二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向，许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了，实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况，我们三工激光的设备可以到达既不破坏包装功能，又能达到沿易撕口平整撕开的目的，是易撕口加工的设备。

CO2一拖二易撕线激光标刻机，该设备无振镜结构、光斑更细、持续出光、效率更高、速度更快；适合单层、多层薄膜包装的同向性易撕线的加工。配合生产线结构更方便。

随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。易撕线激光标刻机集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的设备，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。

应用行业：目工激光的易撕线激光打孔机已广泛应用于饮品包装、食品包装、日用百货、种子粮油、电子电器以及药用包装等行业。
应用材料：PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工。

复合包装袋而言，具有良好的防护作用，结实，这个时候易撕线的设计显得很重要！
1、超细易撕线设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
2、每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

传统的易撕透气孔，采用机械齿轮压孔的形式，这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体，并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求，是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题，例如齿轮会磨损产生耗材，不能实现任意方向打孔，高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺，配合速度较慢（100-180m/min），精度误差≥1-1.5mm。
 
　　薄膜软包材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

包装袋采用激光划线技术的优点：
1 只对选中的薄膜层划线，其它薄膜层不受影响
2 可以自由选择划线的形状
3生产过程中损耗少，可靠性