烧结银膏烧结银膏者加压烧结银

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。

基于以上两款焊料的不足，烧结银产品应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也会用烧结银。

通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力，以及它的张力，所以银是非常好的材料，只有银的纳米材料才能呈现这样的结构，所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。

有压烧结银AS9385工艺流程： 清洁粘结界面；界面表面能太低，建议增加界面表面能；粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀；另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下； 预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）