日本信越X-23-7783-D导热硅脂cpu导热膏显卡散热硅胶含银硅脂

信越高导热硅脂X-23-7783-D
说明：

信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。

产品性能：

热传导性能佳
高导热性的操作性

实际应用：

应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果好

产品参数：

测试项目
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率 % 3.5（5.5）
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 2.43