广州越秀哪里有PcB显影线回收电话

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。

干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。

参数设定
1、温度

温度分布均匀，印版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃

2、显影时间

通过调节传动速度来控制显影时间

3、显影液补充

在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充(开机补充，静态补充，动态补充)。具体参数需根据版材和显影液类型来设定。

4、刷辊速度

刷辊速度要根据实际调试效果设定，实地密度和小网点的正常还原

5、冲版水量和水压

冲版水量和水压调整要正反面水洗充分

6、烘干温度

烘干温度一般控制在50--70 ℃之间，要视干燥情况和印刷效果而定。