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由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成，因为此时机械压力减小到小，这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人（ 1997） 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可使用调QNd： YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏，能够制造出孔径小于100μm 的通孔。

在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。 由于 PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。2009 年，随着我国电信产业重组的完成以及 3G 网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。

国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场份额全球。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。

覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差，主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际水平仍有一定差距，导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中挠性覆铜板等产品尚无法完全自给，需要从美国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口，且高技术含量、高附加值产品进口供给有限，产品价格上升;反观出口，不仅产品档次不高、价格较低，且整体价格仍在下滑，出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。