含银废杂物料种类繁多，形式各异，主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业，约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂，含银量变化大，需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少，含银量高，较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金，因含有毒的汞需特殊处理。此外，还有废银镜框、镀银瓶胆，银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%，产品金纯度>99.95%。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（浓硝酸和浓盐酸）作用。银不会对人的身体产生毒性，但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
常用的银浆内会存在挥发性物质，如矿物油、各种添加剂等，用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性，因此在保存银浆的时候做好密封工作，如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完，也一定要马上做好密封，不然和空气接触久了，会出现风干氧化，使银浆分散不均匀，出现小颗粒，变黑等问题。正常环境里，密封良好的银浆保存期可以达到一年以上。