XC6VLX130T-2FFG784I，FPGA赛灵思专营

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU6CG-1FFVC900E
XCZU6CG-1FFVC900I
可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势：
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT（高达 12.5 Gbps）
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号，用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端（标准 I/O）/高达 12.5 Gbps （MGT） 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等级 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核，可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术，仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点，可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 （MGT）。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VLX155-3FFG1153I
XC5VLX220-1FFG1760C
XC5VLX220-1FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-3FFG1760C
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC5VLX50T-1FFG1136C
XC5VSX50T-1FFG1136I
XC5VSX95T-1FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136I
XC5VSX95T-3FFG1136C
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度，适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCKU15P-L2FFVA1156E
XCR3064XL-10VQG100I
XCR3128XL-10TQG144C
XCR3256XL-10TQG144I
XCR3256XL-12TQG144C
XCR3256XL-12TQG144I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势：
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。在工业或扩展温度范围内，只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU19EG-1FFVB1517E
XCZU21DR-2FFVD1156E
XCZU21DR-2FFVD1156I
XCZU28DR-2FFVG1517E
XCZU29DR-2FFVF1760I
XCZU7EV-L1FFVF1517I
XCZU7EV-L2FFVF1517E
XQ5VFY130T-1EF1738T
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门，Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力，是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1，Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX25T-2CSG324C4460
XC7A200T-L2FBG676E4701
XCKU040-2FFVA1156I4444
XCKU060-2FFVA1517I3991
XCVU095-2FFVC2104E3991
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