巴音郭楞资金申请报告发债用深度写
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- 更新：2024-11-04
- 地区：全国
- 名称：资金申请报告
- 联系：宗老师 18768893233
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项目名称：年产电子配件10万套生产项目，（金兰服务价格平实，）该项目的主要建设内容为：总投资7000万元币，规划用地30亩，总建筑面积26000平方米；其中厂房2 栋；仓库1栋，建筑面积为20000平方米，其他配套设1栋，建筑面积为6000平方米本项目主要原材料为有色金属等，主要工艺流程包括轻工生产线两条，计划引进 1条生产线，购置激光打印机及点电脑总装生产线等生产设备。
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