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W78ERD2A40PN,WINBOND/华邦内存闪存芯片

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W968D6DAGX7I
256M位CellularRAM™兼容产品,组织为16M字乘16位;专为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。
密度:256兆字节
Vcc: 1.8V/1.8V
频率:大时钟频率 133 MHz
封装:54VFBGA 温度范围:工业-40C~85C
功能列表:支持异步和突发操作, 随机存取时间:70ns,突发模式
读写访问:4、8、16 或 32 字,
或连续突发, 突发换行或顺序, tACLK:133 MHz 时为 5.5ns,104 MHz 时为 7ns,
低功耗特性:TCR、PAR、DPD
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25M512JVEIQ W25P16VSSIG
W25M512JVEJQ W25P20VSNIG
W25M512JVFIQ W25P240AF-6
W25N01GVZEIG W25P243AF-4A
W25N01GVZEIGTR W25P40VSNIG
W25N01GVZEIR W25Q1218BVFG
W25N01GVZEJG W25Q128BVEG
W25N01GWZEIG W25Q128BVEIG
W25N02JWZEIF W25Q128BVEIM
W25N02KVZEIR W25Q128BVFG
W25N02KVZEIRT W25Q128BVFIG
W25N512GWEKR W25Q128FVBIP
W25P16VSIG W25Q128FVEG
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。

W988D6FBGX7I
Winbond 256Mb低功率SDRAM是一种低功率同步存储器,包含268,435,456个由Winbond工艺技术制造的存储单元。它的设计是比普通的SDRAM消耗更少的功率,低功率功能的必要条件,使用电池的应用。它可在两个组织提供: 2,097,152字×4银行×32位或4,194,304字×4银行×16位。该设备以完全同步的模式运行,输出数据被同步到系统时钟的正边缘,并能够以高达166MHz的时钟速率传输数据。该设备支持特殊的低功耗功能,如部分阵列自刷新(PASR)和自动温度补偿自刷新(ATCSR)。低功耗SDRAM适用于2.5G / 3G手机、PDA、数码相机、移动游戏机和其他需要大内存密度和低功耗的手持应用程序。设备从1.8V电源运行,支持1.8V LVCMOS总线接口。
WINBOND/华邦同系列其他型号:
W988D6FBGX6
W988D6FBGX6E
W988D6FBGX7E
W988D6FBGX7G
W988D6FBGX71
W988D2FBJX6
W988D2FBJX7E
W988D2FBJX7G
W988D2FBJX6E
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。

W25Q256JV特性:
SpiFlash 存储器系列 – W25Q256JV:256M 位 / 32M 字节 – 标准 SPI: CLK, /CS, DI, DO – 双 SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, – 四通道 SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – 3 或 4 字节寻址模式 – 软件和硬件复位(1)  串行闪存 – 133MHz 标准/双通道/四通道 SPI 时钟 – 相当于 266/532MHz 双通道/四通道 SPI – 66MB/S 连续数据传输速率 – 每个扇区至少 100K 编程擦除周期 – 超过 20 年的数据保留 的“连续读取” – 四通道外设接口 – 允许真正的 XIP(就地执行)操作 – 优于 X16 并行闪存  低功耗、宽温度范围 – 2.7 至 3.6V 单电源 –<1μA 关断(典型值) – -40°C 至 +85°C 工作范围 – -40°C 至 +105°C 工作范围
华邦其他型号:
W25Q128FVEIG W25Q128FWFIG
W25Q128FVFG W25Q128FWFIQ
W25Q128FVFIG W25Q128FWPF
W25Q128FVIQ W25Q128FWPG
W25Q128FVPIG W25Q128FWPIF
W25Q128FVPIQ W25Q128FWPIG
W25Q128FVPQ W25Q128FWPIM
W25Q128FVSAQ W25Q128FWPM
W25Q128FVSIG W25Q128FWSBQ
W25Q128FVSIQ W25Q128FWSIF
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,更多信息咨询我们的销售人员。

主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。详情请或联系。
W25Q64JV 阵列分为 32,768 个可编程页,每个页 256 字节。
一次多可编程 256 个字节。页面可以按 16 个组(4KB 扇区擦除)、128 组(32KB 块擦除)、256 组(64KB 块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。
W25Q64JV 分别有 2,048 个可擦除扇区和 128 个可擦除块。小型 4KB 扇区为需要数据和参数存储的应用程序提供了更大的灵活性
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q128JWPIQ W25Q16CVSIG
W25Q128JWSIQ W25Q16CVSNAG
W25Q128JWYIQ W25Q16CVSP
W25Q16BVNIG W25Q16CVSSIG
W25Q16BVS1G W25Q16DVDAIG
W25Q16BVSIG W25Q16DVIG
W25Q16BVSNIG W25Q16DVNIG
W25Q16BVSSIG W25Q16DVSIG
W25Q16CLNIG W25Q16DVSNIG
W25Q16CLSSIG W25Q16DVSNSG
W25Q16CVAIG W25Q16DVSSIG
W25Q16CVSFIG W25Q16DVUUIG
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W9825G6JB系列型号:
W9825G6JB-6
W9825G6JB-6I
W9825G6JB-75一般描述:
W9825G6JB汽车级是一款高速同步动态随机存取存储器(SDRAM),组织为4M字4组16位。该器件提供高达每秒 166M 字的数据带宽。W9825G6JB分为以下速度等级:-6,-6I和-75。-6 级符合 166MHz/CL3 或 133MHz/CL2 规范。-6I 工业级符合 166MHz/CL3 规范,支持 -40°C ≤ TA ≤ 85°C。 -75 级符合 133MHz/CL3 规范。
特点:
3.3V ± 0.3V 电源 
高达 166 MHz 的时钟频率 
4,194,304 字  4 库  16 位组织 
自刷新模式:标准和低功耗  CAS 延迟:2 和 3 
突发长度:1、2、4、8 和整页 
突发读取,单次写入模式  字节数据由LDQM控制, UDQM 
掉电模式  自动预充电和受控预充电  8K 刷新周期/64 mS 
接口:LVTTL  采用 TFBGA 54 球 (8x8 mm2) 封装,
使用符合 RoHS 标准的无铅材料
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q16JVSAQ W25Q16JVUXIQ
W25Q16JVSIQ W25Q16JVZPIM
W25Q16JVSNIM W25Q16JVZPIQ
W25Q16JVSNIQ W25Q16JVZPIQ-TR
W25Q16JVSNIQT W25Q16JWSNIM
W25Q16JVSSIQ W25Q16JWSNIQ
W25Q16JVSSIQT W25Q16JWSSIQ
W25Q16JVSSIQTR W25Q16JWXHIQ
W25Q16JVSSIQ-TR W25Q16VSSIG
W25Q16JVUUIQ W25Q20BWZPIG
W25Q16JVUXIM W25Q20CLSNIG
公司承诺所售产品均为原装,更多信息请或电话咨询我们的销售人员。

W74M12JW:W74M产品不但能够让系统设计人员强化程序和资料存储的安全,也可以提供物联网周边设备连到云端的安全性,以及多层次的物联网设备的安全认证。此系列的安全产品也提高了网关、传感器、智慧门铃、网路摄影机和其他新兴设备的安全性。
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q40EWUXIE W25Q64CVSFIG
W25Q512JVEIQ W25Q64CVSFSG
W25Q512JVEIQT W25Q64CVSIG
W25Q512JVFIM W25Q64CVSSIG
W25Q512JVFIQ W25Q64CVSTIM
W25Q64BVFIG W25Q64CVZEIG
W25Q64BVSSI W25Q64CVZESG
W25Q64BVSSIG W25Q64CVZPAG
W25Q64CVCIP W25Q64CVZPIG
W25Q64CVFIG W25Q64DWIG
W25Q64CVIG W25Q64DWSIG
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。公司承诺所售产品均为原装,更多信息请或电话咨询我们的销售人员。

下一条:RTQ2941GSP-QA,电源管理RICHTEK原装供应商
深圳市鑫富立科技有限公司为你提供的“W78ERD2A40PN,WINBOND/华邦内存闪存芯片”详细介绍
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主营:MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
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