电子密封电阻胶千京电子胶

联系人鲍红美固化方式可定制

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

LED胶带、LED封装胶带、LED灌封胶带、LED制程保护胶带、LED数码管灌封胶带是采用PET聚酯薄膜涂以接着性能良好的硅胶,分为雾面和亮面两大类，使用后可在LED表面产生不同的效果。具有耐高温性(耐260℃)、绝缘性、柔软易贴服、耐药性。主要应用于LED点阵块，数码管（LED）、显示器封口，在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中，起封口保护作用，有透明或绿色，易看清反射盖上的杂物。可防止产生溢胶现象，不会产生气泡现象，胶带剥离力低，不留残胶!并且在产品表面产生特殊的雾面效果，产品符合ROHS环保要求，高性价比，在使用上完全可以替代进口！

产品特性：
●具有耐高温性、柔软易贴服、耐药性
●LED数码管灌封、高温遮蔽
●使用范围：150℃可长时间使用
●颜色：绿色、透明（雾面）
●规格：长33 M 大宽度 1000MM（可分切） 总厚度： 0.095mm

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域，具有阻燃性能的封装胶水，以下是关于它的详细介绍：
主要成分：
基础树脂：
环氧树脂：具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性，固化后的环氧树脂结构紧密，能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中，环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂：具备的耐热性、耐寒性和耐候性，其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中，有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂：
卤素阻燃剂：如溴系阻燃剂，在燃烧过程中会释放出卤素气体，能够捕捉燃烧反应中的自由基，阻止燃烧的继续进行，从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体，对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂：包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质，覆盖在材料表面，隔绝氧气和热量；氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体，稀释可燃气体的浓度；金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等，在受热时会分解吸收热量，同时释放出水分，降低材料表面的温度。
固化剂：用于促进基础树脂的固化反应，使胶水从液态转变为固态，从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂，以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂：如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等，这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

性能特点：
阻燃性能：这是电子封装阻燃胶重要的特点之一，能够在遇到火源或高温时阻止火焰的蔓延，减少火灾的危险性，保护电子设备和人员的安全。其阻燃性能通常通过垂直燃烧测试、水平燃烧测试等方法进行评估，达到一定的阻燃等级标准。
粘结强度：对电子元件与基板、外壳等部件之间具有良好的粘结力，能够确保电子元件在各种环境条件下牢固地固定在封装结构中，防止因振动、冲击等因素导致元件脱落或移位。
绝缘性能：具有的绝缘性能，能够有效地隔绝电流，防止电子元件之间的短路和漏电现象，电子设备的正常运行。
耐温性能：可以在一定的温度范围内保持稳定的性能，能够适应电子设备在工作过程中产生的热量以及不同的使用环境温度。例如，一些电子封装阻燃胶可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的温度范围内正常使用。
耐化学腐蚀性：对酸、碱、盐等化学物质具有一定的耐受性，能够在复杂的化学环境中保持稳定的性能，保护电子元件不受腐蚀。

应用领域：
消费电子领域：如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装，能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故，同时为电子元件提供良好的保护，延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域：应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装，汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件，电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域：飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求，电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求，保障飞行安全。
工业电子领域：在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中，电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护，能够提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的维护成本。

，将基础树脂（如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等）和填料按照一定的比例投入反应釜中，搅拌均匀，搅拌时间通常为 1 - 2 小时，使各成分充分混合。
然后，在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂，再次搅拌均匀，搅拌时间一般为 3 - 5 小时，确保胶水的性能达到佳。
后，对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测，包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试，合格后即可包装出货。