大芯片烧结银芯片顶部烧结银日本烧结银替代
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大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。
大面积烧结银的烘烤曲线
1)从室温升温至 80℃,升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟;
2)从 80℃升温至 130℃,升温速率 3℃/min。在 130℃保温 40 分钟;
3)从 130℃升温至 200℃,升温速率 5℃/min。在 200℃保温 120 分钟;
4)降温时间 60
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;