诸城废旧导电银浆回收

导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。

导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。

导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。

许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。
当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂.

目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

近年来，随着电子设备开关电源电路的高频化，需要具备高频特性的电解电容器，为了适应高频波段低阻抗的需要，已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴极材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层，在该介质层上制作电解质阴极层和阴极引出层而构成电容器，其阴极引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道，然后研究了如何制备粒度小，粒径分布范围窄，纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料，然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。

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