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利用红外辐射原理对材料表面进行检测的方法。其实质是扫描记录被检材料表面上由于缺陷或材料不同的热性质所引起的温度变化。可用于检测胶接或焊接件中的脱粘或未焊透部位，固体材料中的裂纹、空洞和夹杂物等缺陷。

红外光区分三个区段：
近红外区：0.75~2.5 m，13333~4000/cm, 泛音区（用于研究 单键的倍频、组频吸收）
中红外区：2.5~25 m，4000~400/cm, 基频振动区（各种基团基频振动吸收）
远红外区：25 m以上， 转动区（价键转动、晶格转动）

影响红外光谱吸收频率的因素主要有以下几点：
外在因素
内部因素
质量效应
电子效应
空间效应
氢键效应
偶极场效应
振动的偶合