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高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，高可耐高达320℃左右的温度。

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

在电路板焊接领域中，耐高温不干胶标签是电路板拼接领域中十分理想化的不干胶贴纸。不干胶贴纸可用以电路板的和底端。在混和全过程中，能够 在电路板的底端应用不干胶贴纸，可是假如直接在回流焊接工艺中应用电路板，则仍提议在电路板的应用不干胶贴纸。