半导体封装线路板镀层膜厚仪

EDX600PLUS镀层测厚仪是江苏天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。全新的下照式设计，一键式的按钮，减少摆放样品时间。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。



镀层测厚仪可用于连接器、汽车配件、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。



电镀层镀层测厚仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数几十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到50μm。电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。



镀层测厚仪它采用较新X射线荧光技术，具有精度高、示值稳定、功耗低、分辨率高、操作界面人性化等特点。其新增加的功能包括：成分分析，FP测试方法等，使仪器更加适合工业现场的工作需求，给客户提供了更多的便利。测试的数据不容易受到干扰，并且优良的精度、即使温度变化了也不会影响测量。了重复性。

电镀镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。 SDD探测器。 信号检测电子电路。 高低压电源。 X光管。 高度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用领域： 黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测。 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。