变兴胶环氧树脂胶橡胶粘金属胶水厂家
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QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~120℃
QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板
QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:
1. 耐高低温,抗紫外线,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3. 气味极低,几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围:-60℃~120℃
6. 胶体韧性
QK-7210 UV金属粘接
QK-7210是一种单组份紫外线固化胶,适用于大部分材料之粘接,如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定,固化速度快,固化胶膜柔软,抗冲击性
强,抗湿热及化学品优良,透明性好,的电气特性,绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点:
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中,适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途:
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力
加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。
聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的密封, 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺:
1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;
2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;
3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);
浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。