纳米烧结银,银烧结原理

近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。