纳米银膏替代美国烧结银上海烧结银
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AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于射频器件,激光芯片和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。
高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大: