西城区贴片焊接西城区电路板焊接厂家十年从业研发板焊接

价格公道，物超所值。我们楚天鹰科技焊接厂深知客户对价格的关注，因此我们始终坚持公道合理的定价原则。我们的电路板焊接服务不仅价格合理，而且品质，让客户真正感受到物超所值的体验。

我们还注重与客户的沟通与合作。我们深知每个客户的需求都是 的，因此我们会与客户保持密切的沟通，了解他们的具体需求和要求。通过深入的交流和合作，我们能够理解客户的期望，为他们提供贴心和的服务。

西城区电路板焊接以焊接技术、材料保障、作业流程、定制化解决方案、安全可靠无隐患、售后服务和优惠价格更实惠为核心竞争力，致力于为客户提供的电路板焊接服务。楚天鹰科技电路板焊接期待与您携手合作，共创美好未来！

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。