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储能逆变器PCB厂家

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为什么要导入类载板



类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术,根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义:SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径,一种是SOC,在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统;另一种正是SIP,使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内,通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难,SOC发展遭遇技术瓶颈,SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装,预计iPhone 8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺,对于SIP而言,由于系统级封装内部走线的密度非常高,普通的PCB板难以承载,而类载板更加契合密度要求,适合作为SIP的封装载体。

IC封装基板简介

IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封装基板发展可分为三个阶段:阶段,1989-1999,初期发展。以日本抢先了世界IC封装基板绝大多数市场为特点;第二阶段,2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起,与日本形成“三足鼎立”;第三阶段,2004年起,此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。

全球IC基板生产以日本为主,产值占60%,包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等;中国台湾厂商第二、占30%,包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等;韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT(BismaleimideTriacine)和ABF(AjinnomotoBuild-upFilm)两种。

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?

HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。

单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。

二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。

第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

HDI板与普通PCB的区别普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,**外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。

RF PCB的十条标准 之六

6.对于那些在PCB上实现那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路,尤其是那些定向耦合器、滤波器(PA的窄带滤波器)、微带谐振腔(比如你在设计VCO)、阻抗匹配网络等 等,则一定要好好的与PCB厂沟通,使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。比较好的解决办法是自己找微波PCB板材的代理商购买对 应的板材,然后委托PCB厂加工。

7.在RF电路中,我们往往会用到晶体振荡器作 为频标,这种晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。对于这样的晶振电路一定要远离数字部分,而且使用的低噪音供电系统。而更重要的是晶振可能 随着环境温度的变化产生频率飘移,对于TCXO和OCXO而言,仍然会出现这样的情况,只是程度小了一些而已。尤其是那些贴片的小封装的晶振产品,对环境 温度非常敏感。对于这样的情况,我们可以在晶振电路上加金属盖(不要和晶振的封装直接接触),来降低环境温度的突然变化导致晶振的频率的漂移。当然这样会 导致体积和成本上的提升.

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

赛孚电路秉承“以人为本,客户至上”的企业经营理念,“以质量为根,服务为本 ” 的企业服务宗旨,坚持持之以恒的精神,全员参与质量改进,不断吸纳国际新技术,完善产品品质,积极吸引和培养管理及技术人才,以确保向客户提供更好的服务,为客户创造更多价值,与客户共同成长。

PCB生产中的背钻有哪些技术?
1.什么是PCB背钻?



背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路,在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点?



1)减小杂讯干扰;



2)提高信号完整性;



3)局部板厚变小;



4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。







3.背钻孔有什么作用?



背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。







4.背钻孔生产工作原理



依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。
5.背钻制作工艺流程?



a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;



b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;



c、在电镀后的PCB上制作外层图形;



d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;



e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;



f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。







6.背钻孔板技术特征有哪些?



1)多数背板是硬板



2)层数一般为8至50层



3)板厚:2.5mm以上



4)厚径比较大



5)板尺寸较大



6)一般首钻小孔径>=0.3mm



7)外层线路较少,多为压接孔方阵设计



8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM



9)背钻深度公差:+/-0.05MM



10)如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度小0.17MM







7.背钻孔板主要应用于何种领域呢?



背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

下一条:HDI软硬结合板工厂
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