半导体封装烧结银上海烧结银德国烧结银替代

善仁新材作为烧结银者，根据200多家烧结银的客户使用经验，总结出烧结银选购指南：新能源车的核心材料之一选择烧结银时，‌需要考虑多个因素，‌包括烧结条件（‌无压或加压）‌、‌固化速度和时间、‌是否需要气体保护、‌气体类型、‌

还有烧结银的所粘接的材料基材、‌玻璃化温度、‌硬度、‌粘接强度、‌弹性模量、‌热膨胀系数、‌导热系数、‌固化收缩率、‌空洞率、‌器件工作温度、‌电阻率、‌粘度、‌工作时间、‌存放时间、‌施工方法等。‌

烧结银的固化速度和时间：‌考虑烧结银的固化速度和时间是关键，‌以确保生产工艺的可行性。；是否需要气体保护：‌根据具体应用环境决定是否需要使用气体保护，‌以及所需气体的类

烧结银SHAREX所粘接的材料基材：了解烧结银所粘接的材料基材，如金、银、铜等，以确保良好的焊接性能。

SHAREX善仁新材的低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、LED等领域应用前景广阔。

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。