EB200系列电子束光刻胶EB200-040

EB200 系列正性电子束光刻胶主要应用于射频芯片、光电子芯片、掩膜制作等领域，

用于亚微米光刻工艺中图形掩膜层制作，EB200 系列产品具有高分辨率、高感度、抗刻蚀等

优点，产品技术、原材料已实现自主可控。EB200 series positive E-beam resist is used in

sub-micron lithography process for RF chip, optoelectronic chip, mask layer production etc., EB200 series products have high resolution，sensitivity and dry etch resistance. 产品性能

 膜厚范围:30-500nm；

 高分辨率（20nm）；

 高感度~60μC/cm2 (Dose to clear)；

 良好的工艺宽容度；

 耐刻蚀性能；

 安全溶剂;

FEATURES

 The thickness range：30-500nm;

 High resolution (20nm);

 High Sensitivity ~60μC/cm2；

 Good process margin latitude;

 Good dry etch resistance ;

 Safety solvent;

产品型号及参数 PRODUCT RANGE & PARAMETER

Spin Curve Pattern Profiles

Sensitivity curve Dry etch resistance

Product name EB200-040 EB200-030 EB200-020 EB200-012

Film thickness 650-350nm 500-250nm 300-200nm 200-30nm

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