国瓷生产氧化铝陶瓷片Al₂O₃陶瓷多孔基板加工95陶瓷板多规格

陶瓷材质：氧化铝陶瓷（AL203)
加工精度：±0.01mm
产品特性：耐磨、耐高温、耐腐蚀、度、绝缘
加工方式：可根据图纸/规格及样品非标定制
应用领域：新能源、电子电器、航空航天、石油、食品罐装、器械、电子等，应用广泛！

湖南国瓷生产的氧化铝陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
氧化铝陶瓷基板的特点：
◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本;

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率;

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性;

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题;

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右;

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。