扫描电镜昆山第三方检测中心

优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力（SEM&EDS分析），可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备

优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查（IMC Inspection）
2.锡须观察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金属颗粒观察（Observation of metal particles）

EDS： 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。

SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析（异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察

扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析

扫描电子显微镜（扫描电镜SEM）：一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。