云浮光模块散热器现货供应,25G单模SFP28

高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。

相关技术中，通过风冷方式实现光模块散热。具体的，在光模块上安装风冷散热器，发热器件将热量传递给光模块上盖，光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样，热量需要流过两个相接触的固体的交界面，导致热阻过大，散热效果不佳。因此，需要提供散热效果更佳的方案。

为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求，光模块作为光通信的核心器件，快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。

内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。

一定要注意辨别内防腐层
一般正规品牌散热器的内防腐材料是高压打进去的，无死角、气泡，防腐性好；小品牌散热器的内防腐层是手工灌进去的，存在死角、气泡等，防腐性差。

试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。