热压纳米银膜高可靠烧结银膜

而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。

然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。