香港LOCTITE乐泰3220光纤,LOCTITE3220

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本
胶粘剂
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶

晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本
胶粘剂
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。
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固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
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光反射
热固化
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典型应用led，图像传感器或多媒体卡
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LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
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胶粘剂
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Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶

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